苏州宝氏自动化科技有限公司

苏州宝氏自动化科技有限公司，一家致力于低压注塑技术解决方案的公司，成立于2008年，前身为2004年在台湾成立弘远科技，至今已拥有了十多年丰富的低压注塑技术开发和应用经验。一直以来我们都配合德国汉高公司在国内推广和应用低压注塑工艺技术，拥有丰富的应用技术和良好的售前和售后服务，可为我们的客户和合作伙伴提供差异化的技术解决方案和全方位的服务。宝氏自动化服务于消费性电子、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等广泛的领域的客户，特别是解决这些行业中的传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板（PCBA）、线束、聚合物电池、通讯天线、等产品的组装和加工过程中所需要的低压注塑技术解决方案。 宝氏自动化秉持着的质量技术与服务，坚持做客户最能信赖的伙伴；以不断进取协助客户提升制程的自动化能力,并积极地配合客户产品需求提供高品质高效率的差异化解决方案。宝氏自动化致力发展低压注塑自动化专用机市场，着力于特殊机台的设计制造，以期在未来的低压注塑设备上，能提供客户更宽广的服务。